半導体製造の環境負荷を低減するリサイクル・再利用技術を開発（More Sustainable Microchip Production）

半導体需要の増加に伴うマイクロチップ製造の環境負荷を低減するため、Fraunhofer IPMSなど欧州50以上の機関・企業が参加するGENESISプロジェクトが、半導体製造の持続可能化技術を開発している。主な対象は、PFASの使用削減、六フッ化硫黄（SF₆）や三フッ化窒素（NF₃）など温室効果ガスの排出削減、製造廃棄物の低減、重要原材料の代替・回収である。特に、ウエハ研磨に使用するCMPスラリーを処理・再利用し、水や材料の消費、廃棄物を削減するとともに、含まれる有価原料を生産工程へ戻す技術を検討している。さらに、200mm・300mmクリーンルームで持続可能な半導体プロセスを実環境に近い条件で検証し、産業への迅速な導入を目指す。プロジェクトは欧州グリーンディールとEU Chips Actに沿い、2028年までに半導体ライフサイクル全体の環境負荷低減を目指している。